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　今天小編帶你了解等離子清洗技術(shù)
傳統(tǒng)的以水和溶劑為基礎(chǔ)的清洗方法，雖然看起來很便宜，但卻需要大量的能源。簡(jiǎn)單的溶劑清洗更經(jīng)濟(jì)、更具吸引力，清洗過程的表面張力低，易于潤(rùn)濕和滲透。蒸汽脫脂和氣相干燥所需的溶劑沸點(diǎn)較低，降低了清洗過程的溫度要求。然而，大多數(shù)溶劑是易燃的。由于含有有毒或致癌物質(zhì)，因此存在潛在的安全風(fēng)險(xiǎn)和使用成本，如安全培訓(xùn)費(fèi)、員工患病醫(yī)療費(fèi)、廢物分析和安全排放等諸多問題。

　　在許多工業(yè)中，氯氟化碳被用來去除材料中的碳?xì)溆?、油和其他污染物，而不?huì)造成損害和殘留。但是，一些氟氯烴在吸收大氣中的紫外線時(shí)會(huì)分解，釋放出氟原子，從而破壞地球大氣層中的臭氧層，而臭氧層受到太陽紫外線輻射的保護(hù)。另一種清潔劑全氟化碳(PFC)可以在平流層中停留5000年。與二氧化碳相比，這些氣體對(duì)全球變暖的影響更大，因?yàn)樗鼈兊膲勖L(zhǎng)，振動(dòng)模式能量低;此外，這些氣體釋放出F2、CnF2n+2和HF，以及在清洗過程中難以去除的其他自由基團(tuán)。

　　用傳統(tǒng)的清洗技術(shù)清洗后，表面會(huì)有一層難以去除的痕跡和頑固的殘留污染層。在這種情況下，需要一種更好的清洗方法。清洗的目的是去除表面上最后幾層原子層的厚度，特別是殘留在表面的有機(jī)烴層和化學(xué)吸附層的污染。這種精細(xì)的清潔對(duì)于后續(xù)粘接應(yīng)用特別重要，因?yàn)楹罄m(xù)粘接要求表面非常清潔，甚至只有一個(gè)原子層厚度的有機(jī)污染層也可能會(huì)降低粘接效果。許多制造商已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，單獨(dú)使用溶劑和酸來去除大量的表面薄膜是不可行的。因此，選擇精密清洗，以便在化學(xué)作用和物理作用之間找到一種平衡，這不僅是一種迫切的需要，而且符合經(jīng)濟(jì)價(jià)值的要求。

　　過去50年來，印刷等表面處理行業(yè)在持續(xù)的政策壓力下，不斷減少溶劑的使用和相關(guān)的工藝步驟。在半導(dǎo)體制造中，濕法清洗消耗大量的水。生產(chǎn)直徑為200毫米的晶圓片需要2000加侖(1加侖=3.785升)的超純水，平均每個(gè)工廠的日生產(chǎn)能力為1
500片。這使得每天超純水的總量達(dá)到300萬加侖。生產(chǎn)同樣數(shù)量的直徑為300毫米的芯片，每天將消耗大約500萬加侖的超純水，幾乎與中小城市的一天消耗的水相同。