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由于功率器件長(zhǎng)期暴露在高溫狀態(tài)下,會(huì)導(dǎo)致效率低下和可靠性問題,所以提高其散熱性、可靠性是非常必要的,而“基板”是影響功率半導(dǎo)體散熱的重要部件。
TE100是用于功率半導(dǎo)體陶瓷基板熱阻測(cè)試的系統(tǒng),本系統(tǒng)簡(jiǎn)化了功率半導(dǎo)體陶瓷基板的熱阻測(cè)試流程。
功率半導(dǎo)體基板和材料的熱特性(熱阻)評(píng)估采用符合ISO4825-1:2023的方法進(jìn)行測(cè)量功率半導(dǎo)體安裝基板熱特性評(píng)估和分析設(shè)備(TE100)。
特點(diǎn):
1.單個(gè)基板材料及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測(cè)量。
2.快速的測(cè)試/分析功能;
3.可以使用符合ISO4825-1:2023的評(píng)估模塊結(jié)構(gòu)來評(píng)估散熱特性。
4.能夠評(píng)估由于模塊結(jié)構(gòu)而導(dǎo)致的散熱特性。
5.通過自研SiC芯片模擬功率芯片的發(fā)熱;
6.能夠測(cè)量和評(píng)價(jià)單個(gè)基底材料的散熱特性。
7.TEG芯片使用鉑金探頭,確保了溫度測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)與穩(wěn)定;
行業(yè)應(yīng)用:
動(dòng)汽車、充電樁、高鐵列車等功率電力半導(dǎo)體領(lǐng)域。
它有助于半導(dǎo)體的高導(dǎo)熱性設(shè)計(jì)。它可應(yīng)用于陶瓷基底、封裝焊接材料、界面材料、散熱片和其他功率半導(dǎo)體元件。
可提供樣品測(cè)試。
可以將您的樣品安裝在一個(gè)TEG芯片上,并測(cè)試其熱阻。





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